2014年05月21日

上世纪60年代末

  )是指金属或合金粉末在高能球磨机中通过粉末颗粒与磨球之间长时间激烈地冲击、碰撞,使粉末颗粒反复产生冷焊、断裂,导致粉末颗粒中原子扩散,从而获得合金化粉末的一种粉末制备技术。本文以硅锗合金和碲化铋半导体材料合金化制备实验为例,介绍了高能球磨仪

  传统方法制备不锈钢类合金要求高温下进行熔融,如果需求量很小抑或无法熔融,机械合金法就是一个很好的替代方法,传统上会用式球磨仪来完成。

  上世纪60年代末,美国国际镍公司用机械合金法第一次制备成功耐高温镍铁合金并以此申请专利。机械合金研磨需要有强劲的动能把固体粉末结合在一起,式球磨仪产生的高能撞击可以提供所需能量。在研磨球的撞击和挤压下,细粉颗粒会发生塑性形变并且焊合在一起。所以机械合金法可以弥补传统高温熔融无法制备的样品的不足,并且可以制备更大度混合比的样品。

  硅(Si)和锗(Ge)都是最通用常见半导体材料—是光电电池和晶体管产业的基石。硅锗合金材料性质如带隙可以由改变硅和锗混合比例来调整。热电合金材料用于制造航天热偶发电机,了空间探索和试验设备的动力供应。

  在商用热电材料领域,碲化铋(Bi2Te3)因其热电效能率高,是研究最多的材料,被用来做半导体制冷元件。

  Emax的转速能达到每分钟2000转,特殊设计的跑道型研磨罐可以产出更大的粉碎能。结合了高速撞击力和密集摩擦力,高能球磨仪的强劲能量输入可以做快速纳米研磨实验和机械合金应用。跑道型的研磨罐和偏心轮运动方式,有效了样品的混合,样品最后不仅可以磨得很细,粒度分布范围也会变很窄。

  内置水冷管可以快速带走样品子啊研磨中产生的热量,样品免受过高温度影响,从而可以不像式球磨仪一样需要间歇停转,大大提高研磨工作效率。如果有更严格的控温需要,Emax还可以外接冷水机,进一步降低研磨温度(最低工作温度不能低于5摄氏度)。

  图1:研磨前样品XRD分析结果Si(红)Ge(绿)整个扫描范围从10-60,可以看出Si和Ge晶面特征峰。

  图3:研磨5,8,9小时后XRD分析结果晶面特征峰值会有所变窄和迁移,显示5-6小时的反应后机械合金反应已经基本完成

  原来硅和锗的机械合金化反应用是用式球磨仪进行的,但是会有很多问题导致结果不尽如人意。式球磨仪需要至少80分钟才能把样品处理到可以进行机械合金化的初始细度,接下来即使用中低转速400转/分也会导致样品在研磨罐中结块,无法使用其全部能量来进行机械合金反应。另一个问题是研磨罐过热需要间歇,在整个13小时的反应时间中需要额外加入至少90分钟停止时间。而高能球磨仪Emax自带水冷功能,高速运行也无需间歇,没有样品结块的现象,同时还大大提高了反应效率。

  Bi和Te机械合金反应1小时后XRD分析结果图4为球料比10:1(体积比)图5为球料比5:1(体积比)

  硅锗合金比为SI 3.63克Ge2.36克,用50ml碳化钨研磨罐,10mm碳化钨研磨球8个(球料比10:1)。硅料和锗料的原始尺寸为1-25mm和4mm。2000转/分20分钟后,样品已经微粉化无结块现象。接下来1200转/分9个小时(每隔1小时中间间歇1分钟后反转样品以避免样品结块)。

  机械合金反应前20分钟样品做了XRD定性和定量分析,Si和Ge的特征峰值都可以很清晰地辨认出来,说明碳化钨球几乎没有产生摩擦效应。

  在整个反应过程中合金始终保持微粉化,Emax的温度没有超过30℃。经过9个小时的反应后,整个样品基本消除了不定形态,呈微晶状态。

  研究不同球料比(10:1或5:1)对反应的影响,50ml不锈钢研磨罐,10mm不锈钢研磨球10个。球料比10:1的罐子中加入2.09克Bi和1.91克Te。球料比5:1的罐子中加入4.18克Bi和3.83克Te。800转/分70分钟(每10分钟间歇1分钟并反转),结果做了XRD分析。

  在经过近1小时机械合金研磨,Bi和Te的特征峰都有明显可辨的偏移,显示化合物Bi2Te3开始形成。球料比10:1的样品形成速度比5:1的更快,因为5:1样品中Te的特征峰值强度更大,说明10:1样品中的Te反应地更多。合金反应继续1200转/分3小时后,没有样品结块。

  和原来用混合研磨仪1200转/分6.5小时制备相比,高能球磨仪Emax只需要2-3个小时候就能轻松完成任务。

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